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雷达射频集成电路 与应用

【摘 要】 在现代雷达系统中,射频集成电路有着十分关键的作用,其支持着雷达天线、信号处理装置、发射器等设备的工作运行.雷达的研发与设计,需要从射频集成电路入手,与射频技术和半导体工艺的发展密切相关.基于此,本文围绕着雷达射频集成电路的发展进行研究,探讨相关技术的应用,分析其技术特点,为雷达射频集成电路的研发提供创新思路.

【关键词】 雷达 射频集成电路 技术

前言:

雷达射频集成电路的发展与进步,在无线电探测、测距等方面的性能更加完善,其功能更加丰富,在多个行业领域发挥着重要的作用.射频集成电路在现代雷达系统的多个设备装置中均有涉及,在很大程度上影响着雷达的功能和性能.射频集成电路的开发与应用,其中应用到了3D 技术、CMOS工艺、超宽带技术等多项技术,降低成本投入,完善现代雷达系统结构,满足其各项功能需求.

一、基于3D 技术的雷达射频集成电路的发展与应用

随着技术的发展和进步,现代雷达系统的结构越发的复杂,其功能更加丰富、性能更加完善,而雷达天线、信号处理装置、发射器等设备的制造规格明显缩小. 雷达射频集成电路的研发过程中,小体积成为主要的发展方向,需要在资金和技术方面增加投入.从经济性的层面考虑,应用3D 技术进行雷达射频集成电路的开发,缩小各个器件的尺寸,减少叠装间距,从整体上缩小射频集成电路的体积,同时保障性能和功能的稳定性,无需增加成本投入.3D 技术的应用,为雷达射频集成电路的发展提供了重要的支持.

二、基于CMOS 工艺的雷达射频集成电路的发展及应用

大功率、低功耗、高速以及高温是雷达射频集成电路的应用要求,在雷达射频集成电路的研发中,需要应用到砷化镓(GaAs)工艺、双极型工艺(Bipolar)以及BiCMOS 工艺,但是其工艺要求很高,制造过程中存在着一定的难度.CMOS 工艺的应用,则可以有效解决该问题,能提高雷达射频集成电路的单位增益截止频率,其性能水平良好,减少了成本投入,完善雷达射频集成电路的功能.但是在CMOS 工艺的应用当中,往往受到噪声大、频率特性差等因素的制约,这在一定程度上影响到射频集成电路的质量,一般需要配备变容管和噪声压控装置,进而改善射频集成电路的性能.加特兰微电子科技有限公司自主研发的77 GHz CMOS 毫米波雷达芯片,主要用于车载雷达当中.在77 GHz CMOS 毫米波雷达芯片的开发过程中,应用了CMOS 工艺,减少了器件占用的电路板空间,在提升雷达集成度的同时,有效降低了成本,并具有良好的应用性能,有着巨大的发展潜力和广泛的市场机会,使CMOS 工艺成为雷达射频集成电路开发及应用的重要选择.

三、基于超宽带技术的雷达射频集成电路的发展及应用

当信号的带宽与中心频率之比,大于25% 时,即可被称为超宽带信号.超宽带信号,具有高分辨率、低截获率、抗干扰能力强、穿透物体的能力较强、良好的目标识别能力、超进程探测能力等特点.基于此类特点的超宽带雷达,被广泛应用在各个领域当中.

在设计超宽带雷达的过程中,为尽量减小雷达系统的体积与功能,进而提升其集成度与可靠性,此时,就需要利用超宽带射频微波集成电路,来帮助雷达系统实现其设计目标.基于超宽带技术的雷达射频集成电路在设计过程中,采用砷化镓PHEMT 工艺,整个电路共由3 级共源级放大器级联组成,为满足雷达系统的高带宽需求,进一步采用了电阻电感并联反馈技术.0.3 GHz-11 GHz 的超宽带低噪声放大器,它的相对带宽能够达到189%,带宽内的噪声系数,则远小于4 dB,功率增加在30 dB 左右.

四、基于系统封装技术的雷达射频集成电路的发展及应用

射频多通道集成化实质一颗芯片集成多个通道.相对于射频SOC 芯片,多通道新品的功能部件较少,但在设计过程中,该芯片采用的系统级封装技术,由此实现了芯片的系统化集成,以及射频电路和模数混合电路的小型化.当前,多通道芯片已经实现了多通道单模块的集成模式.

在航空雷达系统当中,基于系统封装技术的雷达射频集成电路被成功应用.最初,F22 战斗机用X 波段T/R 组件的制作,使用了系统封装技术,相比于传统的分立模块,由此制作雷达系统,具有更小巧、更轻便的应用优势.此后,系统封装技术水平得到了再一次提升,通过这一技术成功研制出了4 通道X 波段有源相控证雷达T/R 组件,整体结构为三维叠层封装结构,内部包含4 块A1N 共烧多层陶瓷基板,总面积为32 mm*32 mm.此次技术提升,显著提高雷达系统的可靠性.

五、结束语

综上所述,探究雷达射频集成电路的发展与应用,对促进雷达系统的优化设计,具有重要意义.通过相关分析,随着科学技术的不断进步,雷达系统对射频集成电路的性能要求越来越高,对此,应充分挖掘现有技术的创新与提升空间,以最便捷的方式,不断提升相关技术的应用质量与应用价值.

集成电路论文范文结:

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