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中国集成电路产业人才白皮书（20192019）》在京发布
本报讯2018 年8 月16 日,中国电子信息产业发展研究院（CCID）和软件与集成电路促进中心（CSIP）在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2017—2018）》,并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018 全球半导体才智大会”,大会由CCID、CSIP 和中国国际人才交流基金会主办,中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办.
白皮书统计分析显示,到2020 年前后,我国集成电路产业人才需求规模约为72 万人左右,截止到2017 年底,我国集成电路产业现有人才存量40 万人左右,人才缺口为32 万人,年均人才需求数为10 万人左右,而每年高校集成电路专业领域的毕业生中仅有不足3 万人进入到本行业就业.单纯依托高校不能够满足人才的供给要求, 应大力发展职业培训并开展继续教育活动,加大海外高层次人才引进力度,采取多种形式大力培养和培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才.
、人事教育司、教育部高等教育司、国内外专家,以及来自产业界、教育界、投资界共计260 余人出席了本次活动.
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