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Nexperia广东封装和测试工厂正式投产

本报讯Nexperia(安世半导体)3 月6 日宣布,安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产,全厂总面积达到7.2 万平方米,新增生产面积1.6 万平方米,年产量达到900 亿件.根据产品组合,将实现增长约50%,有力地支持了今后数年Nexperia 的业务发展计划.广东新工厂的投产,使Nexperia 全年总产量超过1000 亿件.

安世半导体(中国)有限公司广东工厂于2000 年正式投产以来,保持每天24 个小时、每周7 天、每年356 天不间断运行,拥有4000 多名员工.2017 年,该厂生产了620 亿件小信号晶体管和二极管.预计2018 年,每秒就可以生产2000 件产品.该厂除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、FlipChip 等封装外,还提供由安世半导体(中国)有限公司开发的最新封装,包括:大型8mm ×8mm LFPAK、最小DFN 逻辑封装(GX4、DFN0606-4)等.

安世半导体广东工厂拥有先进的无铅封装生产单元和装备了1500 台以上先进的半导体生产设备的100 多条高科技封装流水线,设备包括:晶圆切割、贴片机、焊线机、注塑、电镀、切筋和成型、测试、打印和编带设备.

Nexperia 行业峰会与安世半导体新工厂投产典礼同期举行.

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